L’iPhone 3G devait être le téléphone de la consécration pour Apple. Après un iPhone 1ère génération sous équipé, cette nouvelle version semblait, malgré quelques lacunes, permettre à ce pommier téléphonique de devenir un vrai smartphone…
Hélas les ennuis se profilent pour le dernier nez de chez Apple…
Tout commence avec l’apparition de fissures sur la nouvelle coque plastique de l’iPhone 3G.
Auparavant en métal, le dos de l’iPhone est désormais en plastique afin d’obtenir un gain de poids conséquent.
Assez rapidement quelques propriétaires diffusent sur le web des photos de leur nouveau jouet fissuré de manière tout de même importante.
De nombreux blogs reprennent l’info et notamment, parmi les blogs francophones, NowhereElse et le Journal du Geek (je vous invite à cliquer sur ces deux liens pour voir les photos).
Suite à cette découverte, déjà bien gênante pour nos amis de chez Apple, Stagueve publie sur NowWhereElse un article annonçant des problèmes de surchauffe.
Là encore je vous invite à voir les photos en cliquant sur le lien ci-dessus.
Aujourd’hui, coup fatal, Korben annonce sur son blog que la puce 3G utilisée par Apple est vieille de 5 ans et prouvée défectueuse depuis tout ce temps.
Cette puce Infineon est pointée du doigt depuis de nombreuses années par les fabricants comme la cause de coupures dans les conversations téléphoniques et comme étant très limitée en termes de réception 3G…
Korben nous annonce aussi que les clients commencent à s’organiser pour porter plainte et qu’Apple promet une solution en septembre.
En même temps, si le problème est au niveau hardware, je ne vois pas trop ce qu’ils pourront faire…
Alors je sais que l’on va encore me traiter d’anti-Apple mais ça commence quand même à faire beaucoup non ?
Tags:3G, iPhone, téléphone portable